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COB封胶机的封胶过程


COB封胶机采用WINDOWS2000中文操作界面,易学易懂;具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示,缩短程序编辑时间,大大提高编程效率。依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置;适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

COB封胶机适合对象:手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.

COB封胶机封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线,不可有露丝现象,黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶,如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜,特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。(振其BE-08黑胶FR4PCB板为例:预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟烘干温度为140±15度时间为40—60分钟)封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机,但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶,但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
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