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COB与封装工艺


COB与封装工艺
封装除了将芯片与外界隔离保护作用外,还有电路的连接。
标准的封装形式有限,且引脚的数量也是标准的。这就意味着如需要额外的电气连接,则必须选用较大的封装,这样势必会增加封装的尺寸与成本。
超过100个引脚的芯片一般需要价高的封装,有时封装的几何尺寸给键合带来许多难度,造成对芯片的损坏。专用集成电路ASIC通常是小批量生产,增加了选择相应的封装的困难。但最大困难是如何满足要求尽可能高引脚数专用封装的用户。
使用现在的技术在非常短时间需要设计的印制板实现大量的互连,今天COB技术能为其提供满意的方案。
在非常少生产量或低的加工成本,大量的芯片连接与互连可以正确得到解决。引线键合完成后,电路芯片与所有的键合引线采用上述的工艺进行包封。对于需要知识产权保护的小批量ASIC组件,不能容易被复制,这种封装提供了优点。而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。
COB封装方法的优点首先是封装体积小型化,而标准封装尺寸往往是芯片的10倍。其二,高引脚数ASIC的标准封装的成本经常比芯片自身大得多。
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